全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化

9 月 4 日消息，首条与晶圆制造不同，无人半导体封装过程中需要大量的半导布成人力资源投入。这是体封因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装需要移动多个组件，装生例如基板和包含产品的产线托盘。

在此之前，亮相封装加工设备基本上都需要大量劳动力，星宣现自但三星电子已经通过晶圆传送设备（OHT）、功实上下搬运物品的动化升降机和传送带等设备实现了完全自动化。

三星电子 TSP（测试与系统封装）总经理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布，全球该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。首条

据介绍，无人这条自动化生产线位于三星电子天安市和温阳市封装工厂，半导布成从 2023 年 6 月开始就已经着手打造，这条生产线可使其制造相关劳动力减少 85%，设备故障率降低 90%，效率提高 1 倍以上。

IT之家查询发现，无人生产线的比例仅占目前三星封装生产线的 20% 左右，不过三星还制定了到 2030 年将其封装工厂转变为全面无人生产的目标。

金熙烈表示，“通过最大限度地减少轮班工作，工程师现在可以承担更有价值的工作”，“这也将有助于改善员工的健康状况和生活质量”，“我们将实现‘智能封装工厂’，基于硬件和软件自动化，及时向客户提供高质量、最低成本的产品”。

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